Πίνακας δοκιμών ημιαγωγών

Μια πλακέτα δοκιμής ημιαγωγών (πλακέτα φόρτωσης) είναι ένα υψηλό υπόστρωμα διεπαφής ακριβείας που έχει σχεδιαστεί για δοκιμές μάζας IC και χαρακτηρισμός, που περιλαμβάνει:
1. Ηλεκτρική διασύνδεση μεταξύ αυτοματοποιημένου εξοπλισμού δοκιμής (ATE) και συσκευής υπό δοκιμή (DUT)
2. Διατήρηση ακεραιότητας σήματος (έλεγχος σύνθετης αντίστασης ± 3%, λοξός<5ps)
3. Ενσωμάτωση κυκλωμάτων υποστήριξης δοκιμών (πυκνωτές φορτίου/τερματισμοί/ρύθμιση σήματος)
4. Multi - Δυνατότητα παράλληλης δοκιμής (μέχρι 4096 συγχρονισμένα κανάλια)
5. Λειτουργία σε ακραία περιβάλλοντα (-55 μοίρες ~ 150 μοίρες, 100α τρέχουσα παράδοση)

Αποστολή ερώτησής

Χαρακτηριστικά προϊόντος

1. Υψηλή - Ηλεκτρική συνδεσιμότητα ακριβείας
Παρέχει σταθερό chip - σε - σύνδεση δοκιμαστή μέσω micron - ανιχνευτές επιπέδων/υποδοχές, εξασφαλίζοντας τη μετάδοση σήματος χωρίς απώλειες.

2. Βελτιστοποίηση ακεραιότητας σήματος
Χρησιμοποιεί σύνθετη αντίσταση - ελεγχόμενη δρομολόγηση, θωράκιση και χαμηλή - Υλικά θορύβου για να ελαχιστοποιήσει την παραμόρφωση του σήματος και την παρεμβολή.

3. Multi - Συμβατότητα πρωτοκόλλου
Υποστηρίζει υψηλές διεπαφές ταχύτητας (π.χ. PCIE, DDR, USB) και μικτή δοκιμή - σήματος (αναλογική/ψηφιακή/RF).

4. Δυνατότητα θερμικής διαχείρισης
Ενσωματώνει τα κανάλια ψύξης/υγρής ψύξης για τη σταθεροποίηση της θερμοκρασίας του τσιπ κατά τη διάρκεια της δοκιμής (-55 βαθμούς σε +200 βαθμό).

5. Διαμόρφωση και modularity
Ενεργοποιεί την αποκατάσταση του PIN και τις εναλλάξιμες σανίδες φόρτωσης για διάφορα πακέτα (BGA, QFN, CSP, κλπ.).

6. Υψηλή αξιοπιστία και ανθεκτικότητα
Withstands >1 εκατομμύριο εισαγωγές. anti - Φορέστε υλικά εγγύηση μακροζωίας.

7. Αυτοματοποιημένη ενσωμάτωση δοκιμών
Ενσωματώνεται άψογα με το ATE για υψηλό - παραμέτρων ταχύτητας μέτρησης και ανάλυσης δεδομένων.

8. Επεξεργασία εφαρμογής
Καλύπτει την ανίχνευση πλακιδίων (κάρτες ανιχνευτή), τις τελικές δοκιμές (πίνακες φόρτωσης) και το σύστημα - δοκιμή επιπέδου (πίνακες SLT).

9. Μεγιστοποιημένη αποτελεσματικότητα δοκιμής
Επιτρέπει την παράλληλη δοκιμή πολλαπλών τσιπ, μειώνοντας τον χρόνο κύκλου παραγωγής και το οριακό κόστος.