Χαρακτηριστικά προϊόντος
Ultra - Υψηλή - σηματοδότηση ταχύτητας
Ποσοστό λωρίδας: 56G NRZ έως 224G PAM4 (Lab Prototype 256G PAM6)
Ακεραιότητα σήματος:
- Απώλεια εισαγωγής <0,2 dB/mm @ 112 GHz
- Αντίσταση σύνθετης αντίστασης ± 5% (ζεύγος διαφορών 100Ω)
- Καταστολή Crosstalk<-40 dB
Προηγμένα υλικά & stackup
Ιδιότητες υποστρώματος:
- ultra - Χαμηλή - απώλεια πλαστικοποιημένων (df μικρότερο ή ίσο με 0.0015, π.χ., panasonic megtron 8/rogers clte - mw)
- Χαμηλή CTE (3 ~ 6 ppm/ βαθμός) που ταιριάζει με φωτονική πυριτίου
Σχεδιασμός Stackup:
- Υβριδική διηλεκτρική (υψηλή - ταχύτητα: Nelco N7000-13HT, Power: FR-4)
- ultra - λεπτοί πυρήνες (λιγότερο ή ίσοι με 50 μm) ελαχιστοποιώντας μέσω των stubs
OPTO - Ηλεκτρονικό CO - Ενσωμάτωση
Υβριδική ενσωμάτωση:
- Silicon Photonics Flip - Συγκόλληση τσιπ (± 1,5 μm ακρίβεια)
- CPO (CO - συσκευασμένη οπτική): Οπτικός κινητήρας - απόσταση ASIC <500 μm, μείωση της ισχύος 30%
Ενσωμάτωση κυματοδηγού:
- λεπτό - πολυμερές κυματοδηγοί πολυμερούς (απώλεια <0,03 dB/cm)
Θερμική διαχείριση ακριβείας
Λύσεις ψύξης:
- υποστρώματα χαλκού microchannel (θερμική αγωγιμότητα 400 w/mk)
- Υψηλή - Θερμική πυκνότητα μέσω συστοιχιών (Ø80 μm, Pitch 200 μm)
Έλεγχος θερμοκρασίας:
- Διευθυντής λέιζερ θερμοκρασία αύξηση Δt <2 βαθμούς (@ 10W Power)
Υψηλή - διασύνδεση πυκνότητας (HDI)
Τεχνολογία Microvia:
- Laser Blind Vias Ø40 μm, αναλογία διαστάσεων 1: 0,8
- Οποιοδήποτε - στρώμα HDI
Πυκνότητα καλωδίωσης:
- πλάτος ίχνος/χώρος 25/25 μm, 5000+ συνδέσεις/cm2
Περιβαλλοντική ευρωστία
Λειτουργικά όρια:
- Βιομηχανική θερμοκρασία -40 βαθμός ~ 105 βαθμοί (αυτοκινητοβιομηχανία 125 βαθμοί)
- Επίπεδο ευαισθησίας υγρασίας MSL1 (85 μοίρες /85% RH, 168 ώρες)
Μηχανική δύναμη:
- Δοκιμή δόνησης 20g@50 ~ 2000 Hz, σοκ 1500g/0.5ms
Πεδίο εφαρμογής προϊόντος
Κέντρα δεδομένων υπερέκρουσας
Εφαρμογές:
- Συλλογές εκπαίδευσης AI (π.χ. NVLink Optical Interconnect, 40Tbps+/Rack)
- 800 G/1.6T Διακόπτες Ethernet (φύλλο - υφάσματος σπονδυλικής στήλης, 224g λωρίδες PAM4)
Τεχνικές απαιτήσεις:
- ultra - Χαμηλή - Loss Lastomates (DF λιγότερο από ή ίσο με 0,001)
- 3 D ετερογενή ενσωμάτωση (Silicon Photonics + Cob)
01
5G/6G τηλεπικοινωνιακά δίκτυα
Fronthaul/ midhaul:
- 25 g/50g γκρι οπτικά<100μs)
- 400 g zr/zr+ συνεκτικές ενότητες (Metro DWDM, Reach 80km+)
Core Network:
-1.6T Κάρτες γραμμής δρομολογητή CPO (απόδοση ενέργειας<3W/Gbps)
02
HPC & τεχνητή νοημοσύνη
Διασυνδέσεις GPU/XPU:
- οπτικά backplanes (αντικατάσταση χαλκού, 1.6tbps@8m)
- quantum computing control (κρυογονικοί οπτικοί σύνδεσμοι, λειτουργία 4K)
Βασική τεχνολογία:
- λεπτό - πολυμερές κυματοδηγών φιλμ πολυμερούς
03
Βιομηχανικά και εξειδικευμένα πεδία
Βιομηχανικό IoT:
- TSN Optical Terminals (jitter<1ns)
Συστήματα άμυνας:
- Ακτινοβολία - σκληρυμένοι πομποδέκτες (δορυφορική Lasercom, BER 10⁻2)
- Ναυτικοί οπτικοί σύνδεσμοι ραντάρ (καθυστέρηση ± 0.5ps)
04
Δημοφιλείς Ετικέτες: Οπτική μονάδα πομποδέκτη PCB, Κίνα Οπτικής μονάδας πομποδέκτη Μονάδα PCB Κατασκευαστές, προμηθευτές, εργοστάσιο
