Multilayer άκαμπτο - Flex Printed Circuit Board

Μια υβριδική πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος που ενσωματώνει άκαμπτα υποστρώματα (για μηχανική στήριξη και τοποθέτηση εξαρτημάτων) και ευέλικτα στρώματα πολυϊμιδίου (για κάμψη ή δυναμική κάμψη) σε μία δομή μέσω πλαστικοποίησης. Επιτρέπει πολλαπλές διασυνδέσεις σε άκαμπτα και ευέλικτα τμήματα, επιτρέποντας τρία - διαστάσεων δρομολόγησης και χώρου - αποθήκευσης σχεδίων. Τα βασικά χαρακτηριστικά περιλαμβάνουν:
1. Πολλαπλών στρώσεων: Περιέχει δύο ή περισσότερα αγώγιμα στρώματα.
2. Rigid - Flex Integration: Συνδυάζει άκαμπτα τμήματα (π.χ. FR-4) για μηχανική υποστήριξη με εύκαμπτα τμήματα (π.χ. φιλμ πολυϊμιδίου) για ευελιξία ή συναρμολόγηση 3D.
3. Ενιαία διασύνδεση: Η ηλεκτρική συνέχεια μεταξύ άκαμπτων και εύκαμπτων περιοχών επιτυγχάνεται μέσω επιχρυσωμένων μέσω - τρύπες (vias) ή διαδικασίες συγκόλλησης.
Πρωτογενείς εφαρμογές: Ηλεκτρονικά που απαιτούν τόσο δομική σταθερότητα όσο και δυναμική κάμψη (π.χ. πτυσσόμενα smartphones, αεροδιαστημικά συστήματα, ιατρικά προϊόντα).

Αποστολή ερώτησής

Όχι

Χαρακτηριστικά προϊόντος

1. 3 D Δυνατότητα ενσωμάτωσης
Ενεργοποιεί την τοπολογία 3D δρομολόγησης, αντικαθιστώντας τα παραδοσιακά συγκροτήματα καλωδίων Multi - PCB+.

2. Δυναμική ευελιξία (εύκαμπτες ζώνες)
Flex sections withstand >1 εκατομμύριο κύκλοι κάμψης (ανά IEC 60335), min. ακτίνα κάμψης: 0.5mm.

3. Μηχανική ακαμψία (άκαμπτες ζώνες)
Rigid substrates (e.g., FR-4) provide component mounting with shock resistance >1000G.

4. Υψηλή - διασύνδεση πυκνότητας
Επιτυγχάνει 20+ στρώμα διασυνδέεται μέσω μυριών λέιζερ, πλάτος γραμμής/απόστασης μικρότερο ή ίσο με 40μm.

5. Ελαφρύ και λεπτό προφίλ
60% λεπτότερο και 50% ελαφρύτερο από τις συμβατικές λύσεις "PCB + καλωδίωσης".

6. Περιβαλλοντική ευρωστία
Εύρος λειτουργίας: - 55 βαθμοί σε +125 βαθμός (MIL-P-50884 συμβατό), ανθεκτική στη χημική διάβρωση.

Stack up

Πεδίο εφαρμογής προϊόντος

Ηλεκτρονική καταναλωτή

Πτυσσόμενες συσκευές: Κυκλώματα μεντεσέδες (π.χ. Samsung Galaxy Fold)
Wearables: Curved Display Drivers σε smartwatches, TWS ακουστικών φορτίου διασυνδέσεις

Αεροδιαστημική και άμυνα

Δορυφορικά αναπτυσσόμενα: Κυκλώματα πτυσσόμενου ηλιακού πίνακα (επιβιώνει -120 μοίρες ~ +150 θερμική ποδηλασία βαθμού)
Αεροπορική: Μονάδες διεύθυνσης δέσμης ραντάρ (μείωση βάρους 40%, ανθεκτικά σε κραδασμούς 100G)

Ιατρικές συσκευές

Ενδοσκόπια: Αρθρωτική καλωδίωση άξονα για περιστροφή 360 μοιρών (κύκλοι κάμψης 50k)
Εμφυτά: Πολλαπλασιασμός άκαμπτων - flex σε βηματοδότες (＜ 0,3mm, βιοσυμβατό)

Ηλεκτρονικά αυτοκινήτων

ADAS: Ενσωματωμένο MMWAVE RADAR FPC + Ακαδημία πίνακα ελέγχου (± 5% έλεγχος σύνθετης αντίστασης)
BMS: Υψηλή - κυκλώματα δειγματοληψίας τάσης σε πακέτα μπαταριών EV (τάση απομόνωσης 2000V)

Βιομηχανικά συστήματα

Ρομποτικοί βραχίονες: Multi - μετάδοση σήματος κίνησης κίνησης άξονα (αντικαθιστά 20 καλώδια, ❖ ποσοστό αποτυχίας 90%)
Αισθητήρες ακριβείας: κάρτες ανιχνευτή επιθεώρησης πλακιδίων (πλάτος γραμμής 10 μm, ευθυγράμμιση ± 1μm)

Δημοφιλείς Ετικέτες: Multilayer άκαμπτο - Flex Printed Circuit Board, China Multilayer άκαμπτη - κατασκευαστές εκτυπωμένου κυκλώματος Flex, προμηθευτές, εργοστάσιο