Αλογόνο - δωρεάν PCB

Έλεγχος κινδύνου:
- Halogens: CL λιγότερο από ή ίσο με 900 ppm, BR λιγότερο από ή ίσο με 900 ppm, συνολικά αλογόνα μικρότερα ή ίσα με 1500 ppm (IEC 61249-2-21)
- εξαλείφει τα αλογονικά επιβραδυντικά φλόγας (π.χ. TBBPA)
Πυρασφάλεια:
- Χαμηλή πυκνότητα καπνού (Δείκτης τοξικότητας<5 vs. >30 για FR-4)
- κοντά - μηδενική απελευθέρωση διοξινών/υδροβρωμικού οξέος κατά τη διάρκεια της καύσης

Διηλεκτρικές ιδιότητες:
- Κάτω DK (3.8 ~ 4.2 @1 GHz, 0.3 ~ 0.5 χαμηλότερη από FR-4)
- συντελεστής διάχυσης (df 0.010 ~ 0.018), ενισχύοντας την υψηλή - ακεραιότητα σήματος συχνότητας
Θερμική σταθερότητα:
- θερμοκρασία μετάβασης γυαλιού (Tg μεγαλύτερη ή ίση με 170 βαθμούς), θερμοκρασία αποσύνθεσης. Μεγαλύτερη ή ίση με 320 μοίρες (10 ~ 15 βαθμούς υψηλότερο από FR-4)
- z - άξονας CTE (λιγότερο ή ίσο με 3,5%), μειώνοντας τους κινδύνους αποκόλλησης

Προσκόλληση χαλκού:
- αντοχή φλούδας μεγαλύτερη ή ίση με 0,8 n/mm (εξασφαλίζεται από χαμηλά - προφίλ χαλκών)
Αντίσταση CAF:
- Conductive anodic filament lifetime >1000 ώρες (85 μοίρες /85% RH, ενισχυμένο από πληρωτικά πυριτίας)
Αντίσταση υγρασίας:
- απορρόφηση νερού<0.1% (vs. 0.15% for FR-4), stable insulation resistance at high humidity

Προκλήσεις διαδικασίας:
- Η κακή ροή ρητίνης απαιτεί 10 ~ 15% υψηλότερη πίεση πλαστικοποίησης και εκτεταμένη ώρα σκλήρυνσης
- Διάτρηση - επαγόμενη από βύθιση ρητίνης (βελτιστοποιημένη ταχύτητα διάτρησης/ρυθμός τροφοδοσίας που απαιτείται)
Συμβατότητα φινιρίσματος επιφάνειας:
- Υποστηρίζει enig, osp, βύθιση, αλλά η εμβάπτιση ασήμι (imm - ag) μπορεί να διαβρωθεί λόγω της μετανάστευσης αλογόνου